第 9 章 · 共 16 章
财务、利润与现金周期
图6:半导体设计公司的利润和现金差异主要藏在研发判断、长供应周期、良率、库存和客户信用之间。
9.1 研发投入、样品与量产库存先按事实分类
人员和工具支出可能支持研究、开发、客户专属工程或量产维护;晶圆可能是工程样片、可靠性样本、客户免费样品或可销售库存;掩模和IP费用也可能对应不同资产与期间。团队先记录目的、项目、阶段、可替代用途、批准和结果,再由会计政策判断费用化、资本化、合同履约成本或库存归集。国发〔2020〕8号提到符合企业会计准则条件的研发支出可作资本化处理,但这不是“半导体项目都资本化”的许可;每笔仍需依据真实条件和企业政策判断(SRC-C09-GOV-IC-POLICY-2020)。
| 支出 | 事实问题 | 可能口径 | 必留证据 |
|---|---|---|---|
| 市场与概念研究 | 技术和商业可行性是否仍高度不确定 | 期间研发费用候选 | 工时、项目、研究结论 |
| 已立项开发 | 是否达到企业政策规定的资本化条件 | 费用或开发支出候选 | 门禁、预算、技术与商业证据 |
| 客户NRE项目 | 是否为特定合同履约、成果是否可复用 | 履约成本/费用候选 | 合同、工时、成果与回收方式 |
| 工程晶圆 | 是否只用于验证、能否销售 | 研发样品或库存候选 | 投片目的、状态、处置 |
| 量产晶圆/封测 | 是否形成公司控制的可售成品 | 存货 | 批次、数量、成本与所有权 |
| 免费客户样品 | 原库存转营销还是合同履约 | 销售/履约成本候选 | 样品批准、客户项目和结果 |
9.2 产品成本卡从晶圆采购价起步,却不能止步于此
批次成本通常包含晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、与批次有关的掩模或IP分摊、运费和合理制造间接;返工、异常运费、报废和闲置影响如何处理需按政策与事实判断。成本卡要显示币种、供应商、工艺、晶圆尺寸、每片价格、毛粒、各段良率、封装、测试时间、版税、批量和生效日期。一个料号只有“标准成本27元”而无版本与假设,无法支持报价或差异分析。
9.3 收入确认:合同、履约义务、交易价格与控制转移
财政部《企业会计准则第14号——收入》是中国大陆会计判断入口(CAS14-REVENUE)。实务中需识别客户合同、履约义务、交易价格及其分摊,并判断是在某一时段还是某一时点履约。芯片销售通常要结合贸易条款、交付、验收、退货和控制权;NRE可能形成单独服务、也可能与后续产品不可分;IP许可、版税、经销返利和价格保护又有不同事实。本文所有示例只演示证据与勾稽,不替代会计结论。
| 事实 | 会计问题 | 不能直接下的结论 |
|---|---|---|
| 客户预付 | 是否形成合同负债、何时履约 | 收款当天全额收入 |
| NRE里程碑签字 | 成果是否单独、客户是否取得控制 | 签字必然等于全部NRE收入 |
| 发货离厂 | 贸易条款、在途风险、客户验收如何 | 出库必然是收入时点 |
| 经销商买断 | 退货、价保、库存轮换和控制是否实质 | 合同写买断就无可变对价 |
| 质量贷项 | 是价格减让、退款、保修还是损害赔偿 | 一律记销售费用 |
| IP版税报告 | 许可性质、计量期间、可核验性 | 收到报告才产生全部收入 |
9.4 正常案逐日余额变化
| 日期 | 事件 | 累计收入 | 累计净收款 | 应收 | 合同负债 | 解释 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3月20日 | 合同签署生效 | 0 | 0 | 0 | 0 | 只有权利义务 |
| 3月28日 | 预付到账 | 0 | 96 | 0 | 96 | 未履约,收款不等于收入 |
| 5月31日 | 工程服务验收 | 60 | 96 | 0 | 36 | 预付中60转履约 |
| 8月15日 | 首批六万颗交付 | 312 | 96 | 216 | 0 | 余36预付抵价,形成216应收候选 |
| 8月25日 | 回款180 | 312 | 276 | 36 | 0 | 应收剩36 |
| 9月30日 | 尾批四万颗交付 | 480 | 276 | 204 | 0 | 新增收入及应收168 |
| 10月15日 | 余款204到账 | 480 | 480 | 0 | 0 | 客户余额清零 |
“应收候选”提示需结合无条件收款权与合同条件确认具体列报。管理报表可以先做履约—收款差额,但会计不能只凭差额命名科目。
9.5 正常案成本、毛利和现金桥
产品批次成本 283 对应 104,500 颗成品,单位成本 283万元÷104,500=27.08134元。交付100,000颗,销售成本 270.813万元,剩余4,500颗库存 12.187万元;工程服务成本42,所以确认成本312.813,毛利 480−312.813=167.187。公司已支付工程、掩模/IP、晶圆、测试和封装全部325,故经营现金 480−325=155。桥为:
毛利167.187 − 期末库存增加12.187 − 应收增加0 + 应付增加0 + 合同负债增加0 = 经营现金155。
| 指标 | 金额(万元) | 勾稽 |
|---|---|---|
| 工程收入 | 60 | 5月31日验收 |
| 芯片收入 | 420 | 6万×42元+4万×42元 |
| 总收入 | 480 | 60+420 |
| 工程成本 | 42 | 项目归集 |
| 产品销售成本 | 270.813 | 283×100000/104500 |
| 总确认成本 | 312.813 | 42+270.813 |
| 毛利 | 167.187 | 480−312.813 |
| 期末库存 | 12.187 | 283×4500/104500 |
| 成本现金 | 325 | 42+283 |
| 经营现金 | 155 | 480−325 |
9.6 良率如何放大利润与现金风险
在晶圆和封测单价不变时,良率下降会减少可售数量并提高单位成本;若为补数量追加加急晶圆,则成本与现金进一步上升。报价模型应至少对晶圆测试良率、成测良率、晶圆价、封装价和售价做敏感性。不要用历史最佳良率报固定价,也不要把良率损失都归供应商:设计、工艺、测试限、封装和使用条件可能共同影响。
| 晶圆测良率 | 成测良率 | 每片毛粒1,250的最终良品 | 固定每片相关成本29,500元时单位成本 | 相对风险 |
|---|---|---|---|---|
| 94% | 97% | 1,139.75 | 25.88元 | 乐观,不宜作唯一报价 |
| 92% | 95% | 1,092.50 | 27.00元 | 基准情景 |
| 88% | 93% | 1,023.00 | 28.84元 | 毛利与交付承压 |
| 82% | 90% | 922.50 | 31.98元 | 可能触发加急与客户减让 |
9.7 存货不是“已经花掉的钱”,也不是“未来必卖的钱”
库存要按产品、版本、批次、状态、地点、所有权、质量和库龄分层。工程样片、未放行批、客退隔离、老版本、停产备货、寄售与正常成品不能混在一个可用数字中。跌价分析需结合预计售价、完工/销售成本、质量、客户认证和生命周期。南芯科技法定年报披露2025年末存货约9.65亿元、应收账款约4.40亿元,说明Fabless仍然面临显著库存和回款占用;不能据此推断其单个产品原因或内部阈值(SRC-C09-CNINFO-SOUTHCHIP-AR2025)。
9.8 三表联动与经营预测
利润表呈现收入、销售成本、研发和经营费用;资产负债表承载存货、预付款、开发支出候选、应收应付和合同余额;现金流量表记录客户与供应商的真实时点。经营预测至少滚动13周现金与18个月供需,按已签订单、约束预测、无约束情景分层。一个产品“全生命周期赚钱”不能解释未来八周是否付得起晶圆预付款。
章末理解检查
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不看原文,用自己的话解释「财务、利润与现金周期」真正要解决什么业务问题。
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