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1.1 这类公司到底在做什么

半导体设计公司把客户场景转换为可制造的芯片或芯片相关知识产权。它可能销售标准化芯片、为客户定制 ASIC、许可处理器或接口 IP、收取工程开发费，也可能通过经销商覆盖长尾客户。Fabless 不等于“没有制造责任”：即使晶圆和封装在外部工厂完成，设计公司通常仍承担产品定义、供应商选择、工艺适配、测试程序、质量放行、库存、客户投诉和生命周期管理。南芯科技 2025 年法定年报披露其将自主研发设计数据交晶圆厂制造，再交封测厂封装测试，并采用经销为主、直销为辅的销售模式；这是公开企业对 Fabless 结构的一个可核验侧栏，不代表所有企业都采用相同渠道或控制方式（SRC-C09-CNINFO-SOUTHCHIP-AR2025）。

观察面	专家首先问什么	一线证据	常见误判
客户	谁把芯片选入系统，谁下单，谁承担失效后果	设计导入卡、BOM位置、采购订单、质量协议	把使用工程师当付款客户
产品	卖的是标准芯片、定制成果还是IP权利	数据手册、规格、SOW、许可范围	用同一收入模型覆盖所有交易
技术	哪些指标是门槛，哪些只是优化目标	需求基线、验证矩阵、PPA与可靠性报告	只追求性能峰值忽略测试与量产
供应	工艺、产能、掩模、封装和测试是否锁定	产能承诺、投片单、封装BOM、测试程序	流片即等于可交付库存
财务	何时形成库存、收入、应付和现金占用	入库、发货、控制权、账单、付款	研发费、存货和销售成本混记
风险	技术、最终用途、目的地与数据路径是否受控	分类表、最终用户、许可证、数据流图	以“民用客户”口头声明替代审查

1.2 五种常见收入模型

模型	价格单位	合同中必须清楚	交付/收入证据候选	主要经营风险
标准芯片销售	元/颗、元/盘、元/晶圆	料号、规格版本、数量、贸易条款、退换	发货、签收、控制转移与退货权	周期、库存跌价、渠道库存
定制 ASIC	里程碑费＋量产单价	NRE成果、掩模归属、量产承诺、变更	设计里程碑验收与产品交付分别判断	客户需求漂移、一次性成本超支
IP 许可	一次性许可＋版税	使用领域、工艺、项目数、期限、审计权	许可可用、使用报告与版税报表	越权使用、报告迟延、主体/代理判断
工程服务	固定成果或工时费	输出、边界、人员责任、验收	评审包、样片、报告、客户验收	免费支持吞噬毛利
样品与工具	样片、评估板、掩模或治具费	是否可退、是否抵量产、所有权	交付与客户可用性	把预付款当收入、工具成本漏记

1.3 经营飞轮与反飞轮

成功飞轮是：选中高价值且可进入的应用，规格被客户真实项目牵引；一次设计复用到多个客户；供应商良率和交期逐批改善；出货带来现金和现场数据；现场数据反哺产品，而不是制造无穷定制分支。反飞轮则是：每个销售承诺一版规格，流片不断重来；没有唯一量产基线；小批量客户占据全部 FAE；渠道压货看似增长却形成退货与价格保护；现金长期沉在预付产能和过期库存中。

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1.4 一眼识别健康与危险信号

健康信号	危险信号	要追问的事实
设计导入有客户项目、时间和预计量	只有样品申请数量，没有终端项目	终端应用、BOM决策人、替代方案
规格版本与验证计划一一对应	销售附件和研发基线不同版	哪一版有权、何时冻结、如何变更
投片前签核项有独立责任	项目经理一句“风险可接受”统包所有门	每类风险的唯一A和证据
良率按批次、测试项和失效模式分析	只报全公司平均良率	原始数量、分母、隔离与复验
预测拆分无约束需求、承诺和在途	用客户滚动预测直接下不可取消订单	取消窗、交期、缓冲、库存上限
账单、收入与收款分别跟踪	预付晶圆和客户预付款互相抵消解释	所有权、履约、应收应付主体