术语、单据、系统与KPI

8.1 核心术语表

术语ID	术语	本教程口径	易错点
TERM-C09-01	Fabless	以设计和产品经营为核心、制造主要外包的模式	无工厂不等于无库存/质量责任
TERM-C09-02	Foundry	按工艺制造晶圆的供应方	不自动承担产品定义责任
TERM-C09-03	Tape-out	向制造发布受控设计数据的门	不等于硅片成功或量产
TERM-C09-04	PDK	工艺设计套件及规则/模型集合	受版本、许可与访问限制
TERM-C09-05	IP核	可复用设计资产或许可组件	需核用途、工艺、项目与版税
TERM-C09-06	RTL	寄存器传输级设计描述	只是设计链的一个对象
TERM-C09-07	Sign-off	按项目定义完成指定签核	不是绝对无缺陷承诺
TERM-C09-08	DFT	面向制造测试的可测性设计	覆盖与测试时间需权衡
TERM-C09-09	Wafer sort	晶圆级测试与分档	良率依程序、限值和复测规则
TERM-C09-10	Final test	封装后成品测试	合格仍需质量放行
TERM-C09-11	Yield	特定分母和规则下的合格比例	不可跨口径直接比较
TERM-C09-12	Bin	按测试结果划分的档位	降档可能改变料号与价格
TERM-C09-13	NRE	不重复工程相关收费/投入	收费不自动等于收入或成本类别
TERM-C09-14	Design-in	芯片进入客户评估/设计流程	不等于design-win或订单
TERM-C09-15	Design-win	客户将方案选入目标设计	仍可能取消或延期
TERM-C09-16	PCN	产品/工艺等变更通知	是否通知及期限依合同/规则
TERM-C09-17	RMA	退货授权与追踪过程	不等于承认质量责任
TERM-C09-18	Golden sample	约定参考样件	不能替代规格与统计样本

8.2 关键单据与对象

单据ID	名称	核心字段	权威责任
DOC-C09-01	应用机会卡	问题、系统、价值、终端项目、证据	ROLE-C09-02
DOC-C09-02	设计导入卡	客户角色、样品、测试计划、BOM、数量	ROLE-C09-03
DOC-C09-03	产品立项包	规格、情景、资源、一次性投入、退出门	ROLE-C09-05
DOC-C09-04	规格基线	功能、接口、PPA、测试、例外、版本	ROLE-C09-06
DOC-C09-05	流片放行单	哈希、签核、PDK/IP、掩模、批准	ROLE-C09-10
DOC-C09-06	样片评价报告	计划、样本、条件、结果、缺陷	ROLE-C09-12
DOC-C09-07	量产放行包	良率、可靠性、测试、封装、质量结论	ROLE-C09-12
DOC-C09-08	客户量产批准	客户测试、承诺、供应计划、开放项	ROLE-C09-05
DOC-C09-09	退市计划	最后订购/发货、替代、库存、保修	ROLE-C09-05
DOC-C09-10	产品成本卡	晶圆、良率、封测、版税、物流、版本	ROLE-C09-17
DOC-C09-11	合同评审表	权利义务、风险、偏离、可签批准	ROLE-C09-16
DOC-C09-12	验证计划	需求映射、方法、覆盖、退出、责任	ROLE-C09-09
DOC-C09-13	缺陷台账	版本、复现、严重度、根因、关闭证据	ROLE-C09-09
DOC-C09-14	滚动供需表	预测层级、订单、WIP、库存、情景	ROLE-C09-15
DOC-C09-15	交易合规放行	产品分类、交易方、用途、目的地、许可	ROLE-C09-16
DOC-C09-16	收入与余额备忘	合同、履约、账单、收入、AR/CL、判断	ROLE-C09-17
DOC-C09-17	批次数量对账	投入、产出、损耗、状态、地点、差异	ROLE-C09-14
DOC-C09-18	失效与纠正报告	遏制、范围、证据、根因、有效性	ROLE-C09-12

8.3 系统地图

系统ID	权威对象	不应成为权威对象	关键接口
SYS-C09-01 CRM	账户、机会、设计导入、客户动作	正式订单、收入	ERP、支持系统
SYS-C09-02 PLM	产品、规格、BOM、变更、生命周期	银行与总账	设计仓、ERP、QMS
SYS-C09-03 设计仓/流水线	代码、网表、版图、构建、签核证据	商业价格	PLM、身份、归档
SYS-C09-04 验证与缺陷	计划、回归、覆盖、缺陷	合同状态	设计仓、PLM
SYS-C09-05 ERP	订单、采购、库存、交付、应收应付	设计内容	CRM、WMS、财务
SYS-C09-06 供应WIP平台	晶圆/封测WIP、良率、交期	客户信用	ERP、QMS、供应门户
SYS-C09-07 QMS	放行、投诉、RMA、变更、纠正	收入确认	PLM、ERP、支持
SYS-C09-08 财务/合并	总账、收入、成本、税票、银行核销	技术签核	ERP、银行、报税
SYS-C09-09 IAM/SIEM	身份、权限、审计与安全事件	产品规格	所有关键系统
SYS-C09-10 合规案件	分类、筛查、许可、例外、证据	设计主文件	CRM、ERP、IAM

8.4 KPI必须成对出现

KPI ID	指标	公式/口径	制衡指标
KPI-C09-01	设计导入转量产率	进入量产设计数÷合格设计导入数	样品滥发率、周期
KPI-C09-02	规格稳定性	冻结后重大变更数/影响	客户价值实现
KPI-C09-03	首硅达标率	首次样片达到预定门槛项目÷流片项目	过度保守、性能余量
KPI-C09-04	缺陷逃逸	硅后或客户发现的设计缺陷	验证周期与无效测试
KPI-C09-05	晶圆测试良率	良品裸片÷有效测试毛粒	复测率、分档与报废
KPI-C09-06	成测良率	合格成品÷封装测试投入	降档、返测、客诉
KPI-C09-07	准时足量交付	按承诺数量日期交付行÷到期行	加急费、库存覆盖
KPI-C09-08	预测准确度	按料号/客户/时间窗的偏差	服务水平、取消率
KPI-C09-09	库存周转与库龄	成本/平均库存并分龄	缺货、报废、价格下降
KPI-C09-10	产品贡献	净收入−可变制造−渠道−专属支持	研发平台投入、现金
KPI-C09-11	DSO	应收与信用销售口径	争议率、提前收款折扣
KPI-C09-12	客诉关闭周期	从有效受理到证据关闭	重开、重复失效、客户满意
KPI-C09-13	特权暴露	超期/过权特权与敏感下载	交付效率、紧急访问成功率
KPI-C09-14	合规放行及时率	在承诺前完成有效放行	错放、补件、停止事件

只奖首硅成功会诱导推迟高风险创新；只奖良率会诱导缩窄测试限或无限返测；只奖交付会诱导超库存和加急；只奖收入会诱导渠道压货；只奖零事件会诱导瞒报。每个指标都需要边界、数据源、排除规则、负责人、频率、阈值和反指标。