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先看一笔业务:卖十万颗芯片之前,企业已经做了多少承诺
虚构公司“澄芯微电子(上海)有限公司”采用 Fabless 模式:内部完成市场定义、架构、设计、验证、量产导入与客户支持,把晶圆制造、晶圆测试、封装和成品测试交给合格供应商。正常案 CASE-C09-N01 面向工业设备客户,合同包含 60 万元工程服务和十万颗单价 42 元的控制芯片,净交易价格 480 万元。订单表面只是“十万颗”,经营上却同时占用架构和验证人员、掩模与知识产权资源、100 片晶圆产能、封测窗口、质量放行能力、库存资金和客户信用额度。
100 片晶圆每片 1,250 颗毛粒,共 125,000 颗;晶圆测试良率 92%,得到 115,000 颗良品裸片;留出 5,000 颗工程和缓冲用途,110,000 颗进入封装;成品测试良率 95%,得到 104,500 颗成品;交付十万颗后剩 4,500 颗库存。产品批次成本 283 万元,成品单位成本约 27.08134 元,已售成本 270.813 万元,期末库存 12.187 万元。工程服务成本 42 万元,所以全案确认成本 312.813 万元、毛利 167.187 万元。公司实际支付包含期末库存的全部 325 万元成本,净收款 480 万元,经营现金 155 万元;桥式为 毛利167.187−库存增加12.187=经营现金155。
这组数字提醒管理者:设计成功、流片成功、良率达标、客户验收、收入确认、发票开具和现金到账是七个不同事件。任何一环缺证据,产品可能“技术上完成”却仍不能稳定经营。
0.1 三条账必须同时成立
| 账本 | 关键问题 | 最小证据 | 最危险的捷径 |
|---|---|---|---|
| 技术账 | 规格、验证覆盖、签核和硅后表现是否一致 | 需求基线、验证计划、签核包、失效闭环 | 用“仿真通过”代替量产适用性 |
| 供应账 | 晶圆、裸片、封装成品与损耗能否逐批勾稽 | 投片单、WIP、良率图、批次谱系、入库单 | 只看平均良率,不看批次与失效模式 |
| 经营账 | 合同、发货、收入、成本、应收应付和现金是否闭合 | 合同、订单、交付、账单、会计备忘、银行核销 | 把采购付款当成本,把客户收款当收入 |
0.2 本教程的阅读路线
新业务人员先读第1—5章,掌握类型边界、客户、定价和五流;研发与产品负责人重点读第3、6、7、8章,学会把门禁和证据嵌入日常;供应链、质量和财务重点读第7、9、13章,复算良率、库存与现金;法务、信息安全和跨境负责人重点读第10—12章。最后用第15章的验收表和 50 道练习反向审计:能否从一笔银行流水追到客户订单、从一颗成品追到晶圆批次、从一次 RTL 变更追到验证与签核、从一份境外调试包追到分类、授权和销毁。
章末理解检查
合上原文,你能讲明白了吗?
不看原文,用自己的话解释「先看一笔业务:卖十万颗芯片之前,企业已经做了多少承诺」真正要解决什么业务问题。
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