C10 · 学完再做晶圆制造与封测练习先写出自己的判断和依据，再查看参考解析。完整题库共 50 题，本页先完成最关键的 5 题。核心练习 5 题 · 已作答 0 题01用四问法判断一家“购买成品芯片后重新包装销售”的公司是否属于……用四问法判断一家“购买成品芯片后重新包装销售”的公司是否属于C10；写出两个可能改变结论的新增事实。回看2.1 四问分类法。写下你的判断和依据提交并查看解析02分别用一句话区分专业晶圆代工、IDM内部制造、OSAT、Tu……分别用一句话区分专业晶圆代工、IDM内部制造、OSAT、Turnkey制造和客供料加工，且每句指出主要交付或所有权风险。写下你的判断和依据提交并查看解析03客户邮件说“下季度约需十五万颗”，销售要求立即投片。列出至少……客户邮件说“下季度约需十五万颗”，销售要求立即投片。列出至少六项缺失事实，并说明该邮件当前应进入哪一需求层。写下你的判断和依据提交并查看解析04为什么客户采购、设计工程、质量、供应链和财务不能由一个“客户……为什么客户采购、设计工程、质量、供应链和财务不能由一个“客户联系人”字段代替？分别给一个会产生错误承诺的例子。写下你的判断和依据提交并查看解析05报价只有“晶圆8万元/片”，未写工艺版次、良率、工程费、损耗……报价只有“晶圆8万元/片”，未写工艺版次、良率、工程费、损耗、交期和客户资格。指出至少五类执行风险，并写下一步负责人ID。写下你的判断和依据提交并查看解析
